基于单片机的定量物料自动配比系统

论文编号:JD501论文字数:18987,页数:48       附开题报告,外文翻译,文献综述,原理图，万方检测37%

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摘要
配料系统的精度直接影响生产效率，对配料方式的研究有利于提高配料精度、节约生产资料。研究采用MCS-51系列单片机8031控制八仓物料自动配比系统，包括其硬件组成和软件设计。通过对配料设备的研究，对配料控制系统的比较和探讨达到了简化控制系统，提高控制精度的目的。完成了元器件的选型和整体电路的设计，包括时钟电路、复位电路、键盘显示电路、采样电路等等。料仓重量检测时采用传感器并联组秤，检测到的数据与设定值和上次最终检测值比较得到本次配料重量，在一定程度上实现了智能化。软件设计采用多次取样求取平均值的方法降低了检测误差。键盘扫描时二次查询避免了抖动和干扰带来的误差。系统不仅造价低，而且基本上满足了精度要求。

关键词   配料  并联组秤  动态显示

  Automatic Batching System that based on the Singlechip Microcomputer                                     

Abstract
....

Key Words  batching   parallel group balance   dynamic display

目   录

1  引言……………………………………………………………………………………1
1.1  课题背景意义………………………………………………………………………1
1.2  国内外发展现状………………………………………………………………1
1.3  配料系统的发展趋势…………………………………………………………3
1.4  课题要求………………………………………………………………………4
1.5  本章小结………………………………………………………………………4
2  总体方案设计…………………………………………………………………………5
2.1  设备及生产流程介绍…………………………………………………………… 5
2.2  各配料元件比较和选型………………………………………………………… 6
2.3  配料控制系统的设计方案…………………………………………………………7
2.4  本章小结……………………………………………………………………………9
3  硬件系统设计…………………………………………………………………………10
3.1  CPU的选型及芯片简介……………………………………………………………10
3.2  时钟电路设计……………………………………………………………………11
3.3  复位电路设计……………………………………………………………………12
3.4  单片机存储器的扩展电路设计…………………………………………………14
3.5  传感器的选择和变送电路设计…………………………………………………15
3.6  A/D转换器的选择以及与单片机的连接………………………………………18
3.7  键盘和显示电路设计……………………………………………………………19
3.8  电动机的选择及其驱动电路……………………………………………………21
3.9  报警电路…………………………………………………………………………25
3.10  单片机I/O的扩展电路设计……………………………………………………25
3.11  本章小结…………………………………………………………………………26
4  软件系统设计…………………………………………………………………………27
4.1  主程序……………………………………………………………………………27
4.2  初始化子程序……………………………………………………………………27
4.3  键盘处理子程序…………………………………………………………………27
4.4  LED显示子程序……………………………………………………………………29
4.5  算法子程序………………………………………………………………………29
4.6  控制子程序………………………………………………………………………29
4.7  数据采集子程序…………………………………………………………………31
4.8  本章小结…………………………………………………………………………32
5  抗干扰设计………………………………………………………………………33
结论 ………………………………………………………………………………………34
致谢 …………………………………………………………………………………35
参考文献………………………………………………………………………………36
附录A  程序清单……………………………………………………………………… 37
附录 B  硬件电路图……………………………………………………………………42