电子信息工程论文编号:DZXX327 论文字数:11793,页数:36
目录 第1章 引 言5 1.1 国内外现状.5 1.2 研究方向及进展情况.5 第2章 系统硬件设计9 2.1 方框图及原理图.………9 2.1.1 系统方案图…9 2.1.2系统原理图…9 2.2 中央控制芯片.…10 2.2.1 单片机的主要特性： …10 2.3 单片机的复位电路及时钟电路.…10 2.4 显示电路…11 2.5 温度传感器模块… 12 2.6 报警电路及其接口电路 13 2.7 电源接口电路14 2.8 DS18B20简介和工作原理.… 14 2.8.1 DS18B20性能特点…15 第3章 单总线技术介绍. 16 3.1 几种总线技术.…16 3.1.1 I²C 总线.16 3.1.2 SPI 总线.…16 3.1.3 单总线…17 3.1.4 结论.….18 3.2 单总线信号方式.……18 3.2.1 初始化序列……18 3.2.2 读/写时序.……19 第4章 系统软件的设计. 20 4.1 C51 语言的优缺点.…20 4.2 接口程序设计. .20 4.2.1 程序流程图.….21 4.2.2 底层基本操作…22 4.2.3 指令操作…22 4.3 实物图及测试结果……22 总 结……23 致 谢24 参考文献25 附录26 元器件清单. 36
引 言
1.1 国内外现状 现代信息技术的三大基础是信息采集(即传感器技术)、信息传输(通信技术)和信息处理(计算机技术)。传感器属于信息技术的前沿尖端产品，尤其是温度传感器被广泛用于工农业生产、科学研究和生活等领域，数量高居各种传感器之首。近百年来，温度传感器的发展大致经历了以下三个阶段；(1)传统的分立式温度传感器(含敏感元件)；(2)模拟集成温度传感器／控制器；(3)智能温度传感器。目前，国际上新型温度传感器正从模拟式向数字式、由集成化向智能化、网络化的方向发展。 1.2 研究方向及进展情况 智能温度传感器发展的新趋势进入21世纪后，智能温度传感器正朝着高精度、多功能、总线标准化、高可靠性及安全性、开发虚拟传感器和网络传感器、研制单片测温系统等高科技的方向迅速发展。
