凹版电镀设备的设计

机械设计制造及其自动化论文，论文编号:JX1082  论文字数:17159.页数:38

摘     要
 自1998年以来，世界印刷业的年均增长速度约为2%，每年产值大体在6200亿美元，约占全球总产值的1.1%。可以看出印刷业在中国工业中所占的举足轻重的地位。在各种印刷中，凹版印刷的优势十分突出，成为继胶印之后第二大印刷方式。凹版印刷的劣势在于其制版周期长，所谓的制版即凹版滚筒的制作。凹版滚筒在投入使用前，首先要在滚筒底胚上电镀金属层，并且在金属层雕刻上所要印刷的字体。从而就产生了一门新的学科，即凹版电镀设备的设计制造。该课题将着重研究凹版电镀设备的设计，从而使凹版滚筒的电镀更加简便，高效，安全。服务于印刷工业的高速发展。为了实现凹版电镀设备的设计，该课题作者将通过文献分析、定量研究、理论分析、企业实践等等方法设计出一套可行的方案。并在企业实际工程中加以应用，最后总结其实用性。
关键词：凹版印刷 凹版滚筒 凹版电镀设备 凹印版辊

Abstract
 Since 1998, the world's printing industry, the average annual growth rate of about 2%, roughly the annual output value at 620 billion U.S. dollars, accounting for 1.1% of global output. Can be seen in the printing industry in China, the share of industry plays a decisive role. In a variety of printing, gravure advantage of a very prominent, to become the second largest, after following the offset printing. The disadvantages of gravure plate-making in its long cycle, the so-called plate or gravure cylinder production. Gravure cylinder is put into use before the end of the first roller embryo in plating metal layers on, and metal sculpture on the font to be printed. Which gave rise to a new discipline, that intaglio design and manufacture of electroplating equipment. The topic will focus on the intaglio electroplating equipment, so plating gravure roller is more convenient, efficient and safe. Service in the printing industry's rapid development. Gravure plating equipment in order to achieve the design of the subject through literature analysis, quantitative research, theoretical analysis, business practices and so designed a set of options. And the actual project in the enterprise should be applied and, finally, its practicability.
Keywords：gravure printing  gravure roller  gravure plating equipment  Intaglio roller

目录
摘要 Ⅰ
Abstract Ⅱ
目录 Ⅲ
第一章 绪论 1
 1.1 选题的背景 1
    1.1.1印刷业的发展 1
    1.1.2凹版印刷的原理 1
    1.1.3凹印相关行业的发展 2
 1.2选题的目的 2
    1.2.1凹印制版 2
    1.2.2凹版电镀设备 3
第二章 凹印版辊的制作 4
  2.1凹印版辊的形状和结构 4
  2.2凹印版辊的电镀工艺 4
    2.2.1电镀工序 4
    2.2.2镀前处理 4
    2.2.3镀镍 5
    2.2.4镀铜 5
    2.2.5镀铬 6
    2.2.6退铬 6
第三章 凹版电镀设备的结构设计 7
  3.1凹印版辊尺寸的确定 7
  3.2电镀设备槽体的设计 7
    3.2.1电镀的原理 7
    3.2.2铜棒及适配器 7
    3.2.3电镀槽 8
    3.2.4溢流槽 9
    3.2.5辅槽 10
  3.3阴阳极导电装置的设计 10
  3.4阴极转动装置 12
  3.5阳移移动装置 13
  3.6防尘盖移动装置 13
第四章 配套设备的计算与选型 15
  4.1凹版电镀设备生产线 15
  4.2整流器的选择 15
  4.3导电铜排的选择与布置 16
  4.4通风设备的设计与选型 16
  4.5温度控制装置 16
    4.5.1温度的影响 16
    4.5.2槽液加热 17
    4.5.3槽液冷却 18
      4.5.3.1冷却方式 18
      4.5.3.2冷量计算 18
      4.5.3.3冷却管的换热面积计算 19
      4.5.3.4冷却管结构 19
  4.6循环过滤装置 20
    4.6.1过滤机及循环泵的选择 20
    4.6.2管路的设计 21
  4.7合理布局 21
第五章 电气控制 23
  5.1镀槽自动控制 23
  5.2温度的自动控制 23
    5.2.1槽液冷却的自动控制 23
    5.2.2槽液电加热自动控制 24
  5.3自动加料的控制 25
  5.4 PH值的测量与控制 25
  5.5可变频调速的版辊旋转控制 26
  5.6阳极移动的控制 26
  5.7电流密度的测量与控制 27
  5.8液位检测与报警装置 28
  5.9电器控制面板 28
第六章 使用和维护 29
  6.1设备的操作过程 29
  6.2设备的维护与保养 29
第七章 总结 30
参考文献 31
致谢 32