论文格式
电气工程 会计论文 金融论文 国际贸易 财务管理 人力资源 轻化工程 德语论文 工程管理 文化产业管理 信息计算科学 电气自动化 历史论文
机械设计 电子通信 英语论文 物流论文 电子商务 法律论文 工商管理 旅游管理 市场营销 电视制片管理 材料科学工程 汉语言文学 免费获取
制药工程 生物工程 包装工程 模具设计 测控专业 工业工程 教育管理 行政管理 应用物理 电子信息工程 服装设计工程 教育技术学 论文降重
通信工程 电子机电 印刷工程 土木工程 交通工程 食品科学 艺术设计 新闻专业 信息管理 给水排水工程 化学工程工艺 推广赚积分 付款方式
  • 首页 |
  • 毕业论文 |
  • 论文格式 |
  • 个人简历 |
  • 工作总结 |
  • 入党申请书 |
  • 求职信 |
  • 入团申请书 |
  • 工作计划 |
  • 免费论文 |
  • 合作期刊 |
  • 论文同学网 |
搜索 高级搜索

当前位置:论文格式网 -> 毕业论文 -> 电子机电论文

表面贴片技术SMT的广泛应用及前景

 本文ID:LWGSW4492 价格:128元
扫一扫 扫一扫

电子机电字数:9136,页数:19  论文编号:JD421

目   录
第1章 前  言...............................................................1
1.1研究报告的提出 .........................................................1
1.2 表面组装技术SMT的产生背景..............................................1
1.3 表面组装技术SMT的基础知识 .............................................2
1.4 表面组装技术SMT的使用..................................................2
第2章 贴片元件与插件元件的比较 ............................................4
2.1表面组装技术的发展简史..................................................4
2.2 表面组装技术SMT的简介及组成............................................4
2.3 通孔插装技术THT及其的特点 .............................................6
2.4 SMT和THT和区别 ........................................................6
2.5 表面组装技术SMT的发展..................................................7
第3章 SMT的焊接工艺与应用 .................................................8
3.1 表面组装技术SMT元器件及设备 ...........................................8
3.2 表面组装技术SMT的焊接基本步骤..........................................9
3.3 表面组装技术SMT焊接质量................................................10
3.4 表面组装技术的发展动态 ................................................11
3.5 表面组装技术SMT的应用..................................................12
第4章 表面组装技术SMT的发展前景 ...........................................13
4.1 我国表面组装技术的发展概况.............................................13
4.2  表面组装技术SMT的发展与挑战 ..........................................13
第5章 结  论...............................................................14
参考文献...................................................................15
致  谢 ....................................................................16

摘  要

二十世纪七、八十年代,随着电子元件和电子制成品的不断更新换代,表面贴片技术SMT已成为当今电子元件装配技术方面的新贵,贴装元件SMD在现今集成电路及集成电路板上更是发挥了重大的作用,与插孔组装技术THT相比更能满足人们对电子产品和家用电器功能全、体积小的要求。据统计,2007年一年在华投资的中外资企业共引进了近6000台贴装机,包括海尔、TCL、长虹、三星、诺基亚、摩托罗拉等国内外大型电子产品制造商每年都在高薪聘请SMT技术员并且出现了严重的供不应求的情况。
电子元件组装技术是微电子技术中的重要核心技术之一,电子产品更是和当今人们的生活息息相关,型小、便于携带、智能化、易操作、功能强劲的电子设备更迅速成为了人们的需求新宠。表面组装技术的应运而生首先让通信电话放进口袋变成了可能——手机;让计算机随身携带——笔记本电脑成为现实。而打开手机、笔记本电脑的PCB集成电路板,与以往的电路板上电子管、晶体管相比,焊贴在集成电路板上面最多的就是微小的贴片元件SMD和集成块IC。
关键词:表面贴片技术,SMT,SMD,焊接,工艺焊接


本论文在电子机电论文栏目,由论文格式网整理,转载请注明来源www.lwgsw.com,更多论文,请点论文格式范文查看
最新论文 热门论文
中小企业融资风险及风险防范研究
上市公司财务舞弊问题研究
试论家族企业内部控制制度的建设——以A汽
温州中小企业财务管理存在的问题及对策
浅谈企业集团资金收支两条线管理模式
武义县中小企业融资问题研究
新企业会计准则———公允价值计量研究
我国收入分配问题研究
关于食品行业公司筹资方式对比研究
关于会计职业道德的探讨
公司治理视角下的财务风险防范
企业货币资金内部控制的探析
电算化会计毕业论文
浅析企业成本管理
浅谈合并会计报表的编制与作用
对企业所得税核算几个问题的认识
人力资源会计论文
企业内部会计制度的建设研究
实施《小企业会计制度》中存在的问题及改
会计电算化在企业中的应用、现状和前景
浅议我国中小企业融资的困境与对策
上一篇:中型电弧炉单片机控制系统设计 下一篇:基于单片机的电火箱调温器
Tags:表面 贴片 技术 SMT 广泛 应用 前景 【收藏】 【返回顶部】
会计论文
电子机电论文
金融论文
电气自动化论文
模具设计
化学工程与工艺
机械设计
电子通信论文
英语论文
行政管理论文
物流论文
电子商务论文
法律论文
国际贸易论文
财务管理论文
人力资源论文
市场营销论文
土木工程论文
工商管理论文
工程管理论文
汉语言文学论文
教育管理论文
测控专业论文
交通工程论文
旅游管理论文
新闻专业论文
艺术设计
教育技术学论文
应用物理学论文
轻化工程论文
德语专业论文
给水排水工程
服装设计与工程
食品生物技术
材料科学与工程
电视制片管理
工业工程论文
文化产业管理
包装工程论文
印刷工程论文
信息管理论文
制药工程论文
生物工程论文
电子信息工程
信息计算科学
电气工程论文
通信工程论文
财务会计毕业论文
电子商务毕业论文
现代教育技术
信息管理专业
心理学专业
数学与应用数学
数学教育
护理学毕业论文
其他专业论文
历史学论文
学前教育毕业论文
小学教育毕业论文
教育管理毕业论文
法律专业毕业论文
汉语言文学毕业论文
工商管理毕业论文
人力资源毕业论文
营销专业毕业论文
物流专业毕业论文
计算机论文
精彩推荐
论文格式网为您提供计算机毕业论文范文下载,只需要10元每份点击计算机论文进入查看

本站部分文章来自网络,如发现侵犯了您的权益,请联系指出,本站及时确认删除 E-mail:349991040@qq.com

论文格式网(www.lwgsw.com--论文格式网拼音首字母组合)提供电子机电论文毕业论文格式,论文格式范文,毕业论文范文

Copyright@ 2010-2018 LWGSW.com 论文格式网 版权所有 蜀ICP备09018832号